实用新型的IC切筋成型机​产品有什么工艺浅析[ 2016/10/20 ]

随着产业化生产的高速发展，对生产效率的要求越来越高，切筋成型设备的 低效率制约了企业的产业化进程。 IC切筋成型机实用新型内容实用新型的目的是提供一种安装于高速、高精度全自动切筋成型机上，一次冲切4…

半导体塑封后工序封装技术有哪些结构特点[ 2016/10/11 ]

　　随着电子产业的蓬勃发展，半导体塑封模具在半导体后工序封装中，使用环氧塑封料把两种金属材料堆叠同时进行封装，即一个铝合金散热片在另一个铜引线框架片的上方，要保证每只塑封的产品内部铜引线框架片与铝合金…

未来工业机器人上的4.0该如何实现呢[ 2016/9/21 ]

　　实现“工业4.0”,最重要的智能部件就是网络化机器人。网络化机器人能利用数字化和网络化技术将强大的机器群连接起来,实现机器之间的信息共享、自相控制、自行优化和智能生产。它还要求企业的信息化从车间延…

热成型机系统的布局跟设计功能介绍[ 2016/9/7 ]

　　半导体切筋成型机的总体布局确定之后,就可进行成型部件的结构设计。首先是从使用对象和工作对象的条件出发,尽可能应用成熟的设计和标准件,在强度允许的范围内既能满足使用要求,又可以降低成本。本系统…

微电子技术跟半导体封装技术的共同发展[ 2016/8/31 ]

　　今后半导体包封模具发展方向是向更高精度、更高速的封装模具——自动封装模具发展。如今封装技术正不断发展。芯片尺寸缩小，芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，I/O数增多、引脚间距减小。封装技术…

我国市场上的ic塑封机有哪些加工原理[ 2016/8/23 ]

　　目前, IC塑封机采用的技术分为两大类。一种是从电热板直接加热的方式， 它是经前胶辊导入后进入加温区，然后进行压合、导出，这种加工技术比较落后。由于加温和加压分步进行，加工后的物品表面易有气饱和平…